相比傳統熱成像設備，鎖相紅外熱成像系統憑借其鎖相調制與相位解調技術，提升了信噪比和溫差靈敏度，能夠在極低溫差環境下捕捉微弱的熱信號。其高對比度的成像能力確保了熱異常區域清晰顯現，即使是尺寸為微米級的熱缺陷也能被準確定位。系統配備高性能的中波紅外探測器和高數值孔徑光學鏡頭，兼顧高空間分辨率和寬動態范圍，適應不同復雜結構和應用場景。強大的時空分辨能力使得動態熱過程、熱點遷移及瞬態熱響應都能被實時監測，極大提高了熱診斷的準確性和效率，為電子產品的研發與質量控制提供堅實保障溫度分辨率可達 0.0001°C，細微變化盡收眼底。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統測試

相較于傳統靜態熱成像技術，鎖相紅外技術在檢測原理、抗干擾能力與適用場景上實現了***升級，徹底改變了熱成像 “粗略溫度測繪” 的局限。傳統靜態熱成像的**局限在于 “瞬時性” 與 “易干擾性”：它*能捕捉檢測對象某一時刻的靜態溫度分布，無法持續追蹤溫度變化規律，且極易受環境因素影響 —— 比如周圍環境的熱輻射、氣流擾動帶來的溫度波動，都會掩蓋檢測對象的真實溫度信號，導致對微小缺陷或深層問題的判斷出現偏差，尤其在檢測精度要求高的場景中，傳統靜態熱成像往往難以滿足需求。實時瞬態鎖相分析系統鎖相紅外熱成像系統成像鎖相成像助力微電子熱異常快速定位。

從技術實現角度來看,致晟光電獨有的鎖相紅外熱成像系統的核心競爭力源于多模塊的深度協同設計：其搭載的高性能近紅外探測器（如 InGaAs 材料器件）可實現 900-1700nm 波段的高靈敏度響應，配合精密顯微光學系統（包含高數值孔徑物鏡與電動調焦組件），能將空間分辨率提升至微米級，確保對芯片局部區域的精細觀測。系統內置的先進信號處理算法則通過鎖相放大、噪聲抑制等技術，將微弱熱輻射信號從背景噪聲中有效提取，信噪比提升可達 1000 倍以上。

蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的 RTTLIT 系統以高精度ADC（模數轉換）芯片檢測為例，其內部電路對電激勵變化高度敏感，即便0.1%的電流波動，也可能造成局部溫度異常，影響缺陷定位和分析結果。通過實時監控系統，可將參數波動控制在0.01%以內，從而有效保障熱成像數據的可靠性和準確性。這不僅提升了鎖相熱成像系統在電子元件檢測中的應用價值，也為生產線上的高精度元件質量控制提供了穩定、可控的技術環境，為后續失效分析和工藝優化提供了堅實支撐。系統通過參考信號與采集信號“相位鎖定”，計算出幅值圖與相位圖；

 鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography，簡稱LIT）是一種先進的紅外熱成像技術，蘇州致晟光電科技有限公司通過結合周期性熱激勵和信號處理技術，顯著提高檢測靈敏度和信噪比，特別適用于微弱熱信號或高噪聲環境下的檢測。

1. 基本原理

 周期性熱激勵：對被測物體施加周期性熱源（如激光、閃光燈或電流），使其表面產生規律的溫度波動。鎖相檢測：紅外相機同步采集熱信號，并通過鎖相放大器提取與激勵頻率相同的響應信號，抑制無關噪聲。

結合顯微光學，實現微米級熱圖像。實時瞬態鎖相分析系統鎖相紅外熱成像系統成像

在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設備能實現非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統測試

鎖相紅外熱成像系統的成像過程是一個多環節協同的信號優化過程，在于通過鎖相處理提升系統動態范圍，從而清晰呈現目標的溫度分布細節。系統工作時，首先由紅外光學鏡頭采集目標輻射信號，隨后傳輸至探測器進行光電轉換。在此過程中，系統會將目標紅外信號與內部生成的參考信號進行相位比對，通過鎖相環電路實現兩者的精細同步。這一步驟能有效濾除頻率、相位不一致的干擾信號，大幅擴展系統可探測的溫度范圍。例如在建筑節能檢測中，傳統紅外成像難以區分墻體內部微小的保溫層缺陷與環境溫度波動，而鎖相紅外熱成像系統通過提升動態范圍，可清晰顯示墻體內部 0.5℃的溫度差異，精細定位保溫層破損區域，為建筑節能改造提供精確的數據支撐。RTTLIT鎖相紅外熱成像系統測試